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“スマートで安全”を目指し進化するクルマ 次世代車の普及を半導体で支えるTIの技術力 - 日経クロステック Special
社会利便性の向上や地球温暖化対策など、社会課題の解決を目指す自動車業界の一大トレンド「CASE（Connected,Autonomous,Shared&Services,Electric）」。より便利で安全、環境にやさしい存在へと自動車を進化させ、社会が求める変革を起こすためには、多くのユーザーが幅広い車種からCASEの効果を実感できるようにしたい。次世代車の実現と普及を支える多様な車載半導体ソリューションを提供するテキサス・インスツルメンツ（TI）が、2024年5月22日～24日に開催された「人とくるまのテクノロジー展 2024 YOKOHAMA」（以後、人とくるま展）で最新のソリューションを披露した。
高度なパワエレ技術を使いやすい形で提供 産業・車載機器の進化を電源開発から支える
デジタル化とグリーン化という2大メガトレンドが進む中、産業機器や車載機器を駆動する電源には高度なパワーエレクトロニクス（パワエレ）技術の導入が求められている。そこでカギを握るのが、革新的電源の開発・活用を後押しする高度で使い勝手の良い半導体ソリューションだ。1977年から45年以上にわたり日本の電源開発者に製品を提供してきた日本テキサス・インスツルメンツ（TI）は、2024年3月15日、「パワーサプライ デザインセミナー（PSDS）」を開催し、同社の技術を結集した最新のパワエレ・ソリューションを披露した。
車載・産業用組み込みプロセッシングの効率化と価値創造を マイコン/プロセッサのスケーラブルな品揃え TIが組み込みシステムの技術革新を後押し
米テキサス・インスツルメンツ（TI）は、20MHz動作の小さなマイコンから2GHz動作の高性能プロセッサにいたるまで、多様な技術要件を網羅した広範な製品ラインナップを実現。システム開発者が求める機能・性能を備える製品を、同じ開発ツール上で利用可能なスケーラビリティを維持しながら柔軟な選択が可能になった。同社が提供する包括的システムソリューションは、システム構成の革新や大規模・複雑化が進む車載・産業用組み込みプロセッシングでの効率化と価値創造を後押しする。
車載半導体最前線 EVの高電圧化、ADASの高精度化 TIの革新的な半導体ソリューションがクルマの未来を切り拓く - 日経クロステック Special
EVの動力系となる電動パワートレインのさらなる性能向上や先進運転支援システム（ADAS）の高精度化など、クルマの進化が急加速している。そして、これらの進化の成否は、車載半導体の技術革新にかかっている。車載半導体ソリューションを開発するテキサス・インスツルメンツ（TI）は、2023年5月24日～26日に開催された「人とくるまのテクノロジー展2023 YOKOHAMA」で、その成果を披露した。
Armベースの低コスト汎用MCUとエッジAI向けプロセッサ TIの新製品が組込みプロセッシングの可能性をさらに広げる - 日経クロステック Special
テキサス・インスツルメンツ（以下、TI）は、2つの組込みプロセッシング向け製品ファミリを新規投入した。1つは、低コストで汎用性能の高いMCU。もう1つは、エッジ側で画像認識処理を実行できる低消費電力でスケーラブルなビジョン・プロセッサである。これまで同社が提供してきたMCUファミリに新たなラインアップを加えることによって、MCUの選択肢を拡大。システム設計者は、より開発要件に合ったチップを選択しやすくなった。