Armベースの低コスト汎用MCUとエッジAI向けプロセッサ TIの新製品が組込みプロセッシングの可能性をさらに広げる - 日経クロステック Special

テキサス・インスツルメンツ（以下、TI）は、2つの組込みプロセッシング向け製品ファミリを新規投入した。1つは、低コストで汎用性能の高いMCU。もう1つは、エッジ側で画像認識処理を実行できる低消費電力でスケーラブルなビジョン・プロセッサである。これまで同社が提供してきたMCUファミリに新たなラインアップを加えることによって、MCUの選択肢を拡大。システム設計者は、より開発要件に合ったチップを選択しやすくなった。