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エッジAIに最適化したカスタムメモリソリューションをビジネスの新機軸へ - 日経クロステック Special
低・中容量メモリに特化した半導体メーカーのウィンボンド・エレクトロニクスは、2025年に「エッジAI」への適用に最適化した積層型のカスタムメモリソリューション（CMS）を市場投入。日本法人代表取締役社長の小林平治氏に詳細や展望を聞いた。
ウィンボンド・エレクトロニクス
自動車やIoTで高まるセキュリティー規制に追従 メモリーの新定番製品へ - 日経クロステック Special
コード格納用フラッシュメモリーや、スペシャリティー（特定用途）DRAMを製造・供給する、低・中容量メモリー専業半導体メーカーのウィンボンド・エレクトロニクス（以下、ウィンボンド）は、昨今のセキュリティー規制の施行に対応する新製品を投入した。同社のセキュリティー関連を統轄し、新製品開発にも携わったWinbond IsraelのIlia Stolov氏に詳細と展望を聞いた。
ウィンボンド・エレクトロニクス