
エッジAIに最適化したカスタムメモリソリューションをビジネスの新機軸へ - 日経クロステック Special
低・中容量メモリに特化した半導体メーカーのウィンボンド・エレクトロニクスは、2025年に「エッジAI」への適用に最適化した積層型のカスタムメモリソリューション(CMS)を市場投入。日本法人代表取締役社長の小林平治氏に詳細や展望を聞いた。
低・中容量メモリに特化した半導体メーカーのウィンボンド・エレクトロニクスは、2025年に「エッジAI」への適用に最適化した積層型のカスタムメモリソリューション(CMS)を市場投入。日本法人代表取締役社長の小林平治氏に詳細や展望を聞いた。