世界最先端の要求に応える高い技術力 次世代半導体の進化を支えるＡＧＣ

これまでに限界が近いと何度も言われながら、今も続く半導体の「微細化」。その競争で生き残っている半導体メーカーは、世界でもごくわずか。そのような厳しい技術開発に挑む半導体メーカーの要求に応え続けている電子部材メーカーの1つがＡＧＣである。この先の微細化を進めるうえでの大きな焦点となっているEUV（極端紫外線）露光技術の重要部材であるマスクブランクスをはじめ、微細化加工に欠かせない研磨材であるセリアスラリーなどを提供している。ＡＧＣが最先端の半導体を手掛けるメーカーの難しい要求に応えることができたのはなぜか。2つの部材を中心に、その理由を探った。