“金”の可能性が拓く次世代高密度実装の新発想

半導体の技術革新の中で期待が高まる、新材料の創出。田中貴金属工業は、信頼性が高く、高密度実装を可能とする新たな実装ソリューション「AuRoFUSE™（オーロフューズ）プリフォーム」を開発した。