共創エコシステムと設計標準化によって最先端3D IC開発を徹底支援 - 日経クロステック Special

TSMCが半導体ファウンドリーとしてリーダーシップを維持できているのには理由がある。顧客に必要とされる先進的製造技術での開発や生産能力の提供の強みは大前提。それに加え、顧客製品の成功をサポートできるよう、チップを早期に設計・量産できる支援体制を整備しているからこそ、強いビジネスを展開できる。その源泉について、TSMCのデザイン & テクノロジープラットフォームの責任者であるリーツォン・ルー博士とTSMCデザインテクノロジージャパンの安井卓也氏に聞いた。