最先端半導体を革新部材で支える 前人未到の道を切り開くのはAGCが誇る多様な人財の力

パソコンやスマートフォン、家電製品、自動車、産業機器に至るまで、デジタル化されたあらゆる機器の機能と性能をつかさどる重要部品、半導体。チップ上に搭載する回路の微細化により、デジタル機器の高機能化・高性能化・低消費電力化を実現している。ただし半導体の進化は、製造に用いられる部材のさらなる高品質化が大前提だ。AGCグループでは最先端半導体の製造に不可欠な部材をタイムリーに開発・提供することで、市場の発展に貢献している。半導体産業におけるAGCの強みと現場から見える景色について部材開発に従事するエンジニアと営業担当者に話を聞いた。