半導体の可能性を開く産学連携ビジネスモデル オンリーワンの加工技術で次世代半導体デバイスに挑戦

半導体ウエハー表面をいかに平坦（へいたん）にするか。半導体デバイスの性能や生産性を高める、原子レベルでのチャレンジが実を結び始めた。大阪大学独自の次世代加工・研磨技術の実用化に取り組む、ジェイテックコーポレーション。オンリーワン技術を軸とする産学連携ビジネスモデルで、イノベーションを創出する。