従来のデジタル化の枠を超えて組織全体の変革を推進するために、新中期経営計画ではDX戦略をいっそう強化し、取り組みを加速させている三菱UFJ銀行の市場部門。この新中期経営計画におけるDX戦略の策定はNTTデータとともに行った。めざす姿と、その実現のためのロードマップを両社でどう描いたのか話を聞いた。
LGエレクトロニクス・ジャパンが、「LG gram Pro 16」の新モデルを発売した。最新のIntel Core Ultra 7 258Vプロセッサを備え、16型という大画面ながらも、約1239gという軽量設計を実現したCopilot+ PCだ。その魅力をチェックしていこう。
半導体でも電子部品でもない、新たな放熱デバイスが引き合いを伸ばしている。Vishay Intertechnologyが提供する「ThermaWick（サーマウィック）」だ。窒化アルミニウム（AlN）基板を用いた表面実装部品（SMD）で、絶縁しながら熱だけを逃がすことができる。高い放熱性能を備えつつサイズは最小で0603（1.6×0.8mm）と小さく、これまでは難しかった局所的な熱対策を後付けでできるようになる。
Javaを採用したシステムを使い続けている企業は、Oracleによるライセンス体系の変更に伴うライセンスコストの増加やシステムライフサイクル管理の複雑さに頭を悩ませている。「Oracle JDKからOpenJDKへの移行」は、これまでの課題をどう解決するのか。
ファイル共有サービスを選定時には、セキュリティや運用性、操作性、コストなどさまざまな懸念が浮上する。中小企業が押さえておくべきサービスの選定ポイントを、事例を交えて紹介する。
日本の営業生産性は低く、インサイドセールスでは顧客問い合わせに平均3.5時間の対応遅延がある。immedio代表の浜田英揮氏は、電話の不在着信率が81%という課題に着目。「90秒以内のレスポンス...
「これは自分でやったほうが早い」「他人には任せられない」と考える「仕事を任せられない人」は一定数存在する。責任感からの行動で、本人は「みんなのために」と思っているが、そのせいで仕事に追われ、組織...
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春の新生活に向けて、生活環境の見直しを考えている人も多いだろう。中でも、仕事や学習用途の要となるパソコンは選択肢が多いだけに悩むところだ。そのような人に向けて、マウスコンピューターがお得なセットモデルを用意しているのはおご存じだろうか。その内容と注目モデルを紹介したい。
次世代パワー半導体の製造を革新する可能性を持つ接合材料が登場した。千住金属工業が開発した「NFTLP接合材料」だ。接合中に融点が上がり、最終的に接合温度以上の耐熱性を発揮する。耐熱温度は700℃以上と極めて高く、260℃でも十分な接合強度を維持できることを確認している。どのような接合材料なのだろうか。
製造業は設備の老朽化や従業員の高齢化、進まないデジタル化などの「困り事」が山積している。長年解決できなかったこれらの課題が、AI技術の進展によって解消できる可能性が見えてきた。「デジタル化さえ遅れているうちの会社にAI導入は無理だ」と嘆く前に、プロの支援を検討してみてはどうだろう。
日本企業のAI活用を阻む課題や障壁は何か、それらを解消するポイントは。ITソリューションの国内トップランナー企業のトップが語った。
セキュリティ製品の導入において「何を根拠に、経営層にこの製品を選ぶべきだと説得すればいいか分からない」というのは、担当者にありがちな悩みだ。しかし最近、MITREがその悩みを解消する評価レポートを公開した。有識者たちと一緒に読み解いていこう。
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